Samsung представит технологию 3D-корпусирования SAINT для высокопроизводительных чипов

Корейский гигант Samsung намерен представить новую технологию 3D-корпусирования под названием SAINT (Samsung Advanced Interconnection Technology). Эта инновация позволит интегрировать процессоры с памятью, создавая высокопроизводительные чипы, специально оптимизированные для работы систем искусственного интеллекта (ИИ).

Технология SAINT предложит три варианта решений: SAINT S с вертикальным размещением процессора и памяти SRAM, SAINT D с вертикальной компоновкой памяти DRAM и процессоров, а также SAINT L, предназначенный для специализированных компонентов. Ожидается, что эти решения будут более компактными и превосходящими существующие технологии.

Технология корпусирования — последний этап в производстве полупроводниковых устройств. SAINT позволяет объединять различные компоненты, интегрируя их вертикально и, таким образом, повышая производительность электроники без изменения технологического процесса.

Конкуренция в области технологий корпусирования находится в фокусе внимания таких лидеров, как TSMC, Samsung и Intel. Samsung ожидает, что SAINT поможет ей эффективнее конкурировать с TSMC, крупнейшим мировым производителем полупроводников.

Планируется, что SAINT будет представлена в следующем году. Некоторые варианты, такие как SAINT S, уже прошли успешные испытания и подвергнутся дополнительному тестированию с клиентами перед коммерческим запуском.

Ожидается, что мировой рынок технологий корпусирования микросхем вырастет с $44,3 млрд в 2022 году до $66 млрд к 2027 году. Большая часть этого роста будет приходиться на 3D-упаковку, которая составит примерно четверть рынка.

С уважением, ООО "Компания База Электроники" 

 

Вернуться на главную