Если вы продолжите пользоваться Веб-сайтом, не изменив настройки, то вы тем самым выражаете согласие на использование файлов cookie на Веб-сайте в соответствии с политикой использования файлов cookie, размещенной на сайте.

"Интеллектуальные Компьютеры Под Стеклянным Покровом: Новая Эра AI"

"Интеллектуальные Компьютеры Под Стеклянным Покровом: Новая Эра AI"

Компания Intel разработала стеклянные подложки для будущих чипов, что обещает революцию в индустрии искусственного интеллекта. Передовая компоновка чипов с этим инновационным материалом планируется внедрить во второй половине текущего десятилетия. Этот шаг позволит Intel продемонстрировать свой потенциал в области инноваций и привлечь новых клиентов. Компания значительно увеличила инвестиции в исследования и разработку, вложив почти 18 миллиардов долларов ежегодно, превосходя конкурентов в этой сфере.

Инициатива Intel в разработке стеклянных подложек открывает новые перспективы и технологии, которые активно исследовались научным сообществом в течение многих лет. Такие стеклянные подложки позволяют объединять большее количество транзисторов, что обеспечивает более эффективное масштабирование и сборку микросхем. Этот подход, называемый "системами в корпусе", позволяет разработчикам объединять больше чиплетов в одной упаковке, уменьшая при этом размеры микросхем и повышая их производительность, что так важно в области искусственного интеллекта. Однако прежде чем стекло станет широко распространенным материалом в производстве чипов, Intel должна решить некоторые технические проблемы, связанные с его хрупкостью и уязвимостью к механическим воздействиям. Более дешевые альтернативы также должны быть найдены.

Intel имеет большой штат сотрудников, работающих над технологиями упаковки, что подчеркивает серьезное стремление компании к развитию этой области. Проект стеклянных подложек активно разрабатывается более чем 4200 сотрудниками Intel на их предприятии в Чандлере, штат Аризона. Этот шаг представляет собой важный момент в эволюции компьютерных чипов и их способности обрабатывать все более растущие нагрузки искусственного интеллекта.

Intel стремится стать первой компанией, которая коммерциализирует эту технологию стеклянных подложек. Это может дать компании преимущество на рынке, когда существующие технологии достигнут своего предела.

Эти усилия Intel могут сыграть ключевую роль в развитии технологической инфраструктуры и улучшении производительности компьютеров и других устройств в ближайшие годы.

«С уважением, ООО «Компания «Базы Электроники» 

 

Вернуться на главную