Ажиотажный спрос на трехмерные чипы CoWos

В связи с постоянным увеличением спроса на искусственный интеллект, TSMC, один из ведущих производителей полупроводников, запустила масштабный план по расширению производства CoWoS (Чип-на-Подложке-на-Субстрате)

По сообщениям, на прошлой неделе TSMC разместила большой заказ у тайваньских производителей оборудования. Также большие компании, занимающиеся аутсорсингом сборки и тестирования полупроводников (OSAT), существенно увеличили заказы на более совершенные технологии упаковки

Ожидается, что этот всплеск заказов будет выполнен с марта по апрель следующего года. Рост спроса на передовые полупроводниковые процессы, особенно в области искусственного интеллекта, подчеркивает необходимость развития передовых технологий упаковки. С расширением технологий упаковки от 2D и 2,5D к более современным 3D ИС (интегральным схемам), требуется более сложное упаковочное оборудование. Согласно прогнозам, производственные мощности достигнут отметки 12 000–14 000 пластин в 2023 году и значительно увеличатся, превышая 30 000 пластин в 2024 году.

Согласно информации из тайваньского издания Money DJ, TSMC возобновила заказы на оборудование CoWoS в апреле 2023 года, а второй всплеск заказов пришел в июне. Дополнительные случайные заказы были размещены впоследствии, и на прошлой неделе произошел еще один большой всплеск заказов, что удивило многих. Анонимный руководитель тайваньской компании, специализирующейся на производстве оборудования, заявил, что изначально они считали, что заказы TSMC на оборудование CoWoS завершены, поэтому недавний всплеск заказов был неожиданным. По ходу дела, также обрадовало увеличение заказов на современное упаковочное оборудование со стороны компаний, занимающихся тестированием и упаковкой полупроводников.

Специалисты рынка считают, что компании, занимающиеся тестированием и упаковкой полупроводников, а также компании, занимающиеся производством полупроводников, имеют разные преимущества на рынке современной упаковки. Их сотрудничество оказывает больше влияния, чем конкуренция. Основные участники OSAT, такие как ASE, Amkor и JCET, давно обладают передовыми технологиями упаковки и могут предложить альтернативные варианты крупным производителям полупроводников благодаря своим техническим способностям и конкурентоспособным ценам.

Что касается поставок оборудования CoWoS, поставщики, такие как Scientech, получили более 30 заказов на оборудование для влажного травления, в то время как Grand Process Technology и другие поставили около 20 единиц. По данным, члены альянса G2C+, включая GMM и C Sun, получили более 40 заказов от TSMC в Лонгтане

С уважением, ООО «Компания База Электроники» 

Вернуться на главную