Разработан чип для связи 6G

Терагерцовая связь открывает новые горизонты в области беспроводных технологий, предлагая невероятные скорости передачи данных, которые значительно превосходят современные системы. Используя терагерцовые частоты, эти системы обеспечивают исключительную пропускную способность, что позволяет достичь сверхбыстрой передачи данных. Тем не менее, одной из ключевых проблем в развитии терагерцовой связи остается эффективное управление и использование доступного спектра.

Как сообщает Semiconductor Digest, исследовательская группа под руководством профессора Витавата Витаячумнанкула из Университета Аделаиды разработала первый в своем роде поляризационный мультиплексор для терагерцовой связи на основе кремния без подложки. Это устройство успешно протестировано в субтерагерцовом J-диапазоне (220-330 ГГц).

Такая высокая относительная пропускная способность является рекордной для интегрированных мультиплексоров, используемых в любых частотных диапазонах. 

Команда разработчиков представила новое устройство — поляризационный мультиплексор, который удваивает пропускную способность связи при сохранении той же полосы пропускания и снижении потерь данных. В отличие от существующих устройств, это устройство изготовлено с использованием стандартных производственных процессов, что делает его экономически выгодным для крупномасштабного производства.

По словам доктора Гао, эта инновация не только улучшает эффективность терагерцовых систем связи, но и открывает путь к созданию более надежных и высокоскоростных беспроводных сетей. Поляризационный мультиплексор играет ключевую роль в реализации полного потенциала терагерцовой связи, что будет способствовать прогрессу в таких областях, как потоковое видео в формате высокой четкости, дополненная реальность и сети мобильной связи следующего поколения, включая 6G.

С уважением, ООО "Компания "База Электроники"

Вернуться на главную