LG Electronics начнет выпускать оборудование для производства полупроводников

Южнокорейская компания LG Electronics планирует в ближайшие годы приступить к массовому производству собственного оборудования для изготовления полупроводников, ориентируясь на сегмент высокоскоростной памяти (HBM).

По информации издания SEDaily, LG намерена стать лидером в области оборудования для сборки HBM к 2028 году. В настоящее время Научно-исследовательский институт производственных технологий (PRI) LG уже занимается разработкой гибридных установок для корпусирования полупроводников, что было подтверждено представителем компании.

В структуру PRI входят несколько исследовательских подразделений, и в ходе проекта планируется расширить команду, привлечь новых экспертов и наладить сотрудничество с научными институтами.

Если разработки LG будут успешны, их оборудование может заинтересовать крупных производителей HBM, таких как американская Micron и южнокорейские SK Hynix и Samsung Electronics, которые стремятся локализовать производство оборудования.

Речь идет о гибридных установках для склеивания нескольких полупроводниковых кристаллов. Эта технология отличается от традиционных термокомпрессионных (TC) методов, применяемых на нынешних производственных линиях.

Новое оборудование позволяет склеивать чипы без образования бугорков, что уменьшает толщину кристаллов и снижает тепловыделение — важные параметры для технологии HBM.

HBM (High Bandwidth Memory) используется в высокопроизводительных вычислениях и системах искусственного интеллекта. Например, память HBM3 с пропускной способностью до 3 ТБ/с применяется в графических процессорах Nvidia H100 на архитектуре Hopper.

Отмечается, что Samsung Electronics также работает над собственной гибридной установкой через дочернюю компанию Semes, которая в 2025 году уже поставила TC-оборудование для SK Hynix, укрепляя свои позиции на рынке.

Еще один поставщик SK Hynix — компания Hanmi Semiconductor — также готовится к выпуску гибридных установок и недавно объявила о вложениях в размере около 28,5 млрд вон (~20,6 тыс. долларов) на строительство специализированного завода.

С уважением, ООО "Компания "База Электроники"

Вернуться на главную