Флюсы Изагри

Пайка является основным способом обеспечения долговременных контактов между проводниками в современной электронике. Если на силовых элементах технически рациональнее бывают другие типы соединений (резьбовые, пружинные, сварные и прочие), то при печатном монтаже альтернатив пайке практически нет. Она отличается хорошими электрическими характеристиками, механической и химической надёжностью, может быть сколь угодно миниатюрной, легко автоматизируется.


Скорость и качество пайки обусловлены правильным температурным режимом и двумя её компонентами – припоем (сплавом, которым осуществляется соединение) и флюсом (составом для устранения оксидных плёнок и загрязнений на припое и соединяемых проводниках, улучшения их смачиваемости и взаимной адгезии). В связи с огромным разнообразием габаритов и функций соединяемых элементов (от оплёток кабелей большого сечения до микроскопических радиодеталей), их допустимого нагрева, механических и электрических нагрузок при эксплуатации, атмосферных и других воздействий, разработаны сотни видов паяльных материалов.


Одним из немногих отечественных производителей (внедряющих собственные разработки, а не расфасовывающих импортные товары) в данной отрасли является московское ЗАО "Изагри". Его продукция значительно превосходит по соотношению цена/качество зарубежные аналоги, полностью соответствуя при этом всем российским и международным нормам. В ассортименте компании паяльные пасты, флюсы и смывочные жидкости для них, самые различные припои, баббиты и другие специальные сплавы.


Среди изготавливаемых флюсов – как жидкие (органические и синтетические) серий ФР544, ФВ529, так и клейкие (флюс-гели) на основе канифоли ФРК525, просто незаменимые при пайке BGA-микросхем и других планарных компонентов. Внутри серий модификации могут различаться активностью (кислотными свойствами), вязкостью, цветом и другими параметрами.


Важное свойство флюсов – их разлагающее действие на проводники, припой, изоляционные и клеевые материалы после пайки. В продукции Изагри представлены оба существующих способа минимизации таких негативных явлений. Это либо обеспечение лёгкого смывания продуктов пайки малоактивными жидкостями (в том числе водой, как ФРК525-3К или ФР544), либо разработка таких составов, остатки которых и без удаления не влияют на эстетику печатной платы и её характеристики (ФВ529 или разновидности ФРК525 с литерами "А").

2016-08-11

© Elbase.ru 2007-2017 Работает на ispserver.ru