Новости радиоэлектроники

17.08.2017

Компания Mean Well разработала две новые серии стабилизированных DC-DC преобразователей SLC03 и DLC03 в тонком корпусе DIP-16 высотой всего 8,5 мм. Кроме этого, произошла внутренняя модернизация и внешнее уменьшение высоты до 10мм (-2 мм) уже существующих серий преобразователей SCW03 и DCW03 в корпусе DIP-24. У обновленных серий новые наименования – SCWN03 и DCWN03, соответственно.

Одновременно с уменьшением высоты улучшились и некоторые другие технические параметры: расширился температурный диапазон до +90ºС, возросло напряжение изоляции вход-выход до 3 кВ и увеличился срок гарантии (3 года). Подробнее

07.08.2017

Представляем новую компактную индукционную паяльную станцию Актаком ASE-1211.

Паяльная станция ASE-1211 расширяет модельный ряд индукционных паяльных станций Актаком и в настоящее время является одной из самых недорогих индукционных паяльных станций. Подробнее

17.07.2017

Теплопроводящие материалы широко применяются в радиоэлектронной промышленности для монтажа теплоотводящих или терморегистрирующих устройств. Это могут быть модули охлаждения, термоиндикаторы, теплоотводящие детали из фольги, радиаторы силовых приборов и микроконтроллеров, усилители шлейфовых проводов и др. В качестве теплопроводных материалов применяются пасты и прокладки, однако сегодня на смену им приходят новые материалы.
В теории эффективный теплоотвод зависит от баланса двух параметров: смачиваемость и проводимость материала. Общая формула выглядит так:
Q = (k/t) A dT,
где
Q – теплоотдача в Вт
k – теплороводность Вт/м-К
А – площадь (100% смачиваемость) х % смачиваемости
t - толщина
dT – температура нагретой стороны – температура холодной стороны

Выбор того или иного теплопередающего материала (подложка, лента, паста.) основан на множестве факторов: мягкость, заполняемость рельефа, толщина, адгезивные свойства, смачиваемость, эффективное термосопротивление. Но при выборе теплопроводящего материала необходимо достичь баланса трех основных параметров. Во-первых, это толщина. В большинстве случаев, чем тоньше материал, тем лучше. Однако, слишком тонкие теплопроводящие материалы имеют худшую смачиваемость, поскольку не могут должным образом заполнить все неровности поверхности. Вторым ключевым параметром является смачиваемость контактной поверхности. Чем мягче материал, тем выше смачиваемость. И последний параметр – это теплопроводность. В общем случае, чем выше она, тем лучше. При этом следует учитывать, что с повышением теплопроводности увеличивается жесткость подложки, поскольку увеличивается количество наполнителя в ней, а это может негативно сказаться на смачиваемости поверхности. Основная задача разработчика заключается в поиске оптимального баланса между этими параметрами в зависимости от особенностей применения. Подробнее

Показаны: 1-3 из 864; 1 2 3 4 5 6 ... 288 На странице: 20 50 100

© Elbase.ru 2007-2017 Работает на ispserver.ru